組合式選擇焊

                      一、    項目概述:

                      混裝PCB板在插件線上完成所有的插件之后,在本機上于運輸機器的傳送下,進行噴霧(助焊劑涂覆),氮氣預熱處理(激發助焊劑活性以方便焊接,排除水分以防止水分于錫爐中崩錫,消除氧化銅皮以使錫料與焊盤充分接觸),然后經過噴錫嘴X/Y/Z的運動來對各點進行焊接.在此過程中的參數均為可設定的,比如運輸速度,噴霧路經與速度,氮氣預熱溫度,錫爐溫度,噴錫高度,噴錫嘴移動速度,噴錫嘴移動路經等, 以方便用戶進行數據的保存并達到符合IPC的焊接要求.

                      二、  基本要求:選擇性波峰焊場地

                      序號參數
                      1機器工作電壓單相220v,50HZ
                      2機器工作溫度10 -- 40攝氏度
                      3機器工作濕度20%-80%
                      4機器外部空開要求60A
                      5機器氣源要求3-5 bar
                      6機器抽風流量要求0.2 cbm/hour
                      7機器外形尺寸L4000 x W1400 x H1500 mm
                      8機器重量1500KG
                      9機器前后預留空間>=1.5m
                      10氮氣02 < 20 PPM

                      三.技術參數:

                      PCB
                      最小PCB尺寸L60mm W60mm
                      最大PCB尺寸L400mm W400mm
                      PCB厚度0.5~6.5mm
                      PCB重量Max.9Kg
                      PCB上部空間130mm
                      PCB下部空間50mm
                      PCB工藝邊>3mm
                      PCB 運輸角度0°
                      錫爐及焊接部分
                      錫爐容量8Kg
                      錫爐材料高強度不銹鋼或鈦合金
                      錫爐加熱方式PID
                      錫爐溫度室溫~350
                      控溫精度±3`
                      錫波高度5mm
                      波峰高度檢測
                      最小噴頭尺寸Φ3mm
                      N2供給量0.5Mpa 20L/min
                      N2純度O2 <  20 PPM
                      溶熱時間50MIN
                      錫爐噴嘴數量1PCS
                      運輸部分
                      輪式運輸
                      運輸高度900+/-20mm
                      運輸方向左進右出
                      運輸電機步進伺服電機
                      PCB 運輸速度0.2~10  m/min
                      PCB定位方式機械定位
                      運輸導軌前固定,后移動
                      調寬方式步進伺服自動調寬
                      噴霧部分
                      噴霧方式線性噴射
                      助焊劑種類要求支持免洗型/水基型
                      助焊劑容量1-1.5L
                      助焊劑容器壓力罐
                      噴霧工作氣壓0.51bar(0.05Mpa~0.1MPa)
                      預熱部分
                      有效預熱面積L400mm×W400mm以上
                      預熱溫度室溫~100
                      控溫精度±3
                      控溫方式PID閉環控制
                      加熱方式紅外預熱
                      軟件部分
                      操作系統Windows7
                      軟件語言中文簡體 繁體,英文
                      編程方式離線在線
                      數據導入支持Gerber轉換圖片、圖像掃描導入
                      綜合部分
                      電源可選  1P220V50HZ OR 1P110V60HZ (可選配110V220V可切換電源)
                      正常機器功率/總功率2KW/10KW
                      運動模塊運動形式PCB板不動,XYZ平臺運動
                      聯機方式SMEMA
                      視覺識別
                      視覺偏移調整
                      維護保養提醒
                      焊接攝相監視
                      焊錫液位警報提醒
                      噴霧頭清洗
                      \雙助焊劑罐
                      N2壓力警報系統

                      四、設備特點和功能描述:

                      ● 產品的應用范圍 –Tairjia選擇焊能方便的和工廠的自動化產線配合在一起,并具有多臺擴展的功能,可過治具或者直接焊接各種混裝PCB板,

                       

                      單頭選擇焊的優缺點:單頭工作效率偏低,但可以多臺連接使用提高效率。

                       

                      雙頭選擇焊的優缺點:雙頭工作效率較高,但因錫爐是固定在同一個平臺上,其調節焊接工藝參數和位置,系統精度等相對于單頭要差一些,每一種產品必需做專用治具。如果其中一個焊頭的組件部分發生異常、故障等,單個頭雖然能工作,但整機卻無法正常生產,需要停機維修,另外保養的時間較長,兩個波峰同時工作穩定性較差。

                       

                       

                      ●適用于各種場合 –  錫焊系統的高性能首先特殊材料的噴嘴設計開始,它可以精確而穩定地噴出各種錫波高度,從而提高了在空間有限或太靠近零件的情況下持續地重復焊接的能力。的錫焊泵、推進器、升降器、機器人技術、氮氣輸送以及溫度控制技術,加上我們獨有的波峰噴嘴,令系統的錫焊性能錦上添花,精度高,不良品少。

                       

                      ● 使用場所極好的溫度控制能力 –氮氣溫度控制性能好,因為它使用的是PID溫度控制原理(0-400°C),氮氣用于對焊接波峰進行惰化及保護。這個獨特的氮直熱系統是對波峰進行加熱的。讓操作員可以選擇要增加還是減少溫度。

                       

                      ●閉環伺服馬達 = 高準確性、可重復性、高焊接質量 –系統都使用最精確、最先進的機器人控制技術 – 閉環伺服器。伺服器就是知道位置并維持完美重復性的智能馬達。滾珠絲桿與直線導軌進行導向,定位精確,噪音小,移動平穩。

                       

                      ●消耗性材料少、成本低 – 系統設計時都會留意降低使用成本問題。每班產生的錫渣僅有一湯匙(系統的平均值),從而大大減少了焊錫損失。系統在馬達冷卻和氣動系統的使用方面不會浪費氮氣,因為我們的氮氣使用效率非常高,只是區區的30 CFH,這可比同行產品的氮氣用量低了15% -65%。

                       

                      ●保養時間少 – 系統保養只是簡簡單單的5-10分鐘啟動保養,包括清潔工作、清除焊渣、熱沾錫焊等。泵是每使用80小時清潔20-35分鐘(與某些競爭對手的產品比較,我們的清潔時間可是節省了50%)。盡量減少保養時間也是設計要求之一,為此,我們采納了多個創新方案:我們設計的推進器可以讓泵的轉速更低,從而減少了焊渣的產生和泵的保養工作。焊錫爐外部發熱板,提高了熱容量,延長了發熱件的壽命,改善了焊錫爐的質量穩定性,簡化了焊錫爐的清潔工作。焊錫泵使用隔熱材料和耐高溫輸送帶,以減少熱量向馬達的轉移,延長馬達使用壽命。

                       

                      ● 系統易于編程/控制功能強大 -工控電腦系統的離線編程軟件擁有優雅的用戶界面和非??斓木幊趟俣?。只需幾分鐘時間,程序員就可以利用導入掃描圖像或gerber轉換圖像,選擇焊點,配置噴嘴,形成選擇性的錫焊系統。該系統的方向、速度、暫停以及其他許多屬性都非常容易控制。運輸導軌運動速度,各溫度參數,產品計數,波峰高度校正等參數均可在觸摸屏中保存.

                       

                      ●選擇性噴霧部分– 噴霧區上方均有抽風口,減少助焊劑對機器的污染,噴嘴采用進口霧化噴頭,也可跟據需要,選配進口線性噴射式噴嘴,助焊劑采用壓力灌貯存,保證噴霧壓力恒定,不受助焊劑多少的影響。

                       

                      ●預熱部分–紅外預熱裝置,對PCB板上的產品進行預熱,加熱功率小,熱損耗少。預熱溫度與預熱時間可在觸摸屏上進行設定.

                       

                      ●選擇性錫爐部分–一套獨立的錫泵裝置,波峰高度,波峰校正等均可獨立設定,外置式雙發熱板,熱傳遞更加完美。錫爐均采用快速接頭連線,進行錫爐更換時無需重新接線。波峰均采用閉環伺服控制,可設定定期進行波峰高度的自我校正。焊接過程的實時顯示,通過攝像頭與顯示器,把焊接過程實時顯示出來。錫爐配錫液位報警。

                       

                      ●輸送機構 – 鏈式或滾輪式運輸機構,每條導軌采用獨立電機驅動,運輸速度可設定。導軌運輸,運行順暢,長期使用無磨損

                       

                      ●風速冷卻(選配項) –機器獨立出口冷卻裝置, 啟動與停止自動控制,當產品焊接完成后,自動啟用冷卻系統,當產品運輸離開本機,冷卻系統自動開關,

                       

                      ●焊料填充系統–機器錫位低于下限位系統報警值, 機器將自動回到指定供料處, 自動供料系統開始啟動,待錫位到達一定液位, 自動供錫系統即關停,機器在關停供料系統后,到達指定工作地點,等待工作指令

                       

                      ●維護保養提醒功能–當機器連續使用一定工作時間后,機器會跟據設定,提示用戶做維護或保養工作,從而避免了因為沒有做必要的保養,影響到機器的使用功能及機器的運行壽命,

                       

                      ●數據保存(選配項) –機器參數與溫度數據實時保存為文件格式

                      以上參數供參考詳細參數請聯系  蔣先生 86 13825225208